特許

J-GLOBAL ID：200903003870647020

熱交換部材

発明者： 清水 一典 ,  加瀬 広明
出願人/特許権者： 松下冷機株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-012775
公開番号（公開出願番号）：特開2002-219566
出願日： 2001年01月22日
公開日（公表日）： 2002年08月06日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 カシメ式でしかつくれなかったフィンピッチが2mm以下の場合と、フィンピッチが2mmより大で4mmより小でありかつ基板の長さと幅の和が200mmより大である場合に、高い放熱性能を示す熱交換部材を提供する。【解決手段】 発熱もしくは吸熱する熱交換対象箇所へ熱授受可能に設ける基板2と、前記基板上に直接的に溶接によって複数列固定したフィン1とからなり、前記フィンの列ピッチPが0.5mm≦P≦2mmであることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

発熱もしくは吸熱する熱交換対象箇所へ熱授受可能に設ける基板と、前記基板上に直接的に溶接によって複数列固定したフィンとからなり、前記フィンの列ピッチPが0.5mm≦P≦2mmであることを特徴とする熱交換部材。

IPC (4件)：

B23K 9/00 501 ,  B23K 20/10 ,  H01L 23/36 ,  B23K101:14

FI (4件)：

B23K 9/00 501 H ,  B23K 20/10 ,  B23K101:14 ,  H01L 23/36 Z

Fターム (4件)：

4E067BF00 ,  4E067EB01 ,  4E081YH06 ,  5F036BB05