半導体装置の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：宮井暎夫 , 伊藤誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-068109
公開番号（公開出願番号）：特開2004-281526
出願日： 2003年03月13日
公開日（公表日）： 2004年10月07日
要約：

【課題】複数の半導体装置を一括封止したあとのダイシング時に、ダイシングシートの粘着材が飛び散って製品に付着し、外観不良となったり実装信頼性上の不具合の原因となった。【解決手段】半導体装置集合体2のダイシングを行う前の段階で、ブレードの通過する部分に対応して開口部1bを設けたマスク1aを介して紫外線3を照射することにより、ブレードの通過する部分のダイシングシート6fの粘着材6f2aが硬化され粘着性を失う。ダイシングシート6fに固定した半導体装置集合体2のダイシングを行う際、ダイシングシート6fのブレード通過部分の粘着材6f2aがすでに硬化しているため、粘着材6f2aは飛び散っても半導体装置集合体2に付着せず、ダイシング中の冷却水などにより除去され、外観不良や実装信頼性上の不具合を解消できる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

複数の半導体装置が二次元的に並びかつ一体化して存在する半導体装置集合体を、表面に粘着材が形成されたダイシングシートの前記表面に貼り付け、前記半導体装置集合体をブレードで切断することにより個々の前記半導体装置に分割する半導体装置の製造方法であって、前記半導体装置集合体を前記ブレードで切断する前に、前記ブレードが通過する部分の前記ダイシングシートの粘着材を硬化することにより粘着力を消失させることを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (3件)：

H01L21/301 , H01L21/56 , H01L23/50

FI (3件)：

H01L21/78 M , H01L21/56 Z , H01L23/50 R

Fターム (5件)：

5F061AA01 , 5F061CA21 , 5F061CB13 , 5F067AA01 , 5F067BC12

引用特許：

審査官引用 (5件)

チップ部材の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-074976 出願人：ソニー株式会社
特開平4-249343
特開昭62-079649

全件表示

前のページに戻る