特許

J-GLOBAL ID：200903003876373496

半導体封止用樹脂組成物の製造方法

発明者： 藤井 昌信 ,  石川原 光男 ,  五箇 栄 ,  柏原 隆貴 ,  鈴木 宏
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-015047
公開番号（公開出願番号）：特開平6-226736
出願日： 1993年02月02日
公開日（公表日）： 1994年08月16日
要約：

【要約】【目的】溶融シリカを高充填した樹脂組成物を安定的、経済的に混練し、流動性、作業性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供すること。【構成】溶融シリカを80重量%〜93重量%含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を混練するに際し、2軸混練押出機を用い、且つ混練物を30〜150°Cに加熱しながら混練する。

請求項（抜粋）：

溶融シリカを80重量%〜93重量%含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を混練するに際し、2軸混練押出機を用い、且つ混練物を30〜150°Cに加熱しながら混練することを特徴とする樹脂組成物の製造方法。

IPC (6件)：

B29B 7/18 ,  B29B 13/02 ,  C08J 3/20 CFC ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  B29C 45/02

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平4-050257