特許
J-GLOBAL ID：200903003879992715
プラズマ処理装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大垣 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-080075
公開番号（公開出願番号）：特開平9-275093
出願日： 1996年04月02日
公開日（公表日）： 1997年10月21日
要約：
【要約】【課題】 ガス導入機構の内部空間で放電を抑制することが可能なプラズマ処理装置を提供すること。【解決手段】 プラズマ処理装置の代表例であるRIE装置は、真空容器、基板支持電極、ガス導入機構16、高周波電源及びガス供給系から主として構成される。ガス導入機構16は、ガス吹出板22及び対向電極24から構成される。ガス吹出板22の対向電極側表面22aからガス吹出板22の内部に向かって対向電極側表面22aに垂直にガス吹出板22の厚さより短い深さD1 で設けられた直径W3 のネジ孔32に、ネジ34を具えるものである。そして、ネジ34には直径W1 の孔が、対向電極側表面22aに垂直となるように設けられ、さらに、ガス吹出板22の真空容器側表面22bから内部に向かって、直径W2 の孔が真空容器側表面22bに垂直に設けられている。そして、第1〜第3のガス吹出孔部分22xa〜22xcから構成されるガス吹出孔22xの一方の開口端から他方の開口端を見通すことができない構造とする。
請求項（抜粋）：
内部を減圧状態に保持できる真空容器と、1または2以上のガス吹出孔を有するガス吹出板及び該ガス吹出板を保持する保持部から構成されるガス導入機構とを具え、前記保持部に設けられているガス導入口を通して、前記ガス吹出板及び前記保持部間に形成される前記ガス導入機構の内部空間にプロセスガスを導入した後、さらに前記ガス吹出孔を通して、前記真空容器の内部にプロセスガスを導入するプラズマ処理装置において、前記ガス吹出孔は、該ガス吹出孔の一方の開口端から他方の開口端を見通せない構造として成ることを特徴とするプラズマ処理装置。
IPC (7件)：
H01L 21/3065
, B01J 19/08
, C23C 14/24
, C23C 16/50
, C23F 4/00
, H01L 21/203
, H01L 21/205
H01L 21/302 B
, B01J 19/08 E
, C23C 14/24 M
, C23C 16/50
, C23F 4/00 A
, H01L 21/203 S
, H01L 21/205
