特許
J-GLOBAL ID：200903003880236673
半導体装置用リードフレーム及びこれを用いた半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-148510
公開番号（公開出願番号）：特開2000-340732
出願日： 1999年05月27日
公開日（公表日）： 2000年12月08日
要約：
【要約】【課題】 ダイパッドと各リードピンとの間のショートや半田によるブリッジを防止するとともに、比較的面積の広いICチップの搭載が可能な半導体装置用リードフレーム及びこれを用いた半導体装置を得ること。【解決手段】 本発明の実施形態のリードフレーム20は、ダイパッド21の周辺部211の裏面に中央部212の裏面より後退した段差面で裏面後退部213が形成されており、また、前記ダイパッド21の周辺部211側の前記各リードピン12の基端部122の裏面も、それらの先端部121の裏面より後退した段差面で裏面後退部123が形成されていて、大面積のダイパッド21に大面積のICチップ2を搭載でき、そのICチップ2を搭載して樹脂4で封止して本発明の半導体装置1Aを形成した場合、その裏面におけるダイパッド21とリードピン12との間隔幅を広く取れる構造としている。
請求項（抜粋）：
表面にICチップを搭載するダイパッドと、該ダイパッドの周辺部に所定の間隔を開けて配設された複数本のリードピンとから構成されている半導体装置用リードフレームにおいて、前記ダイパッドの周辺部の裏面が中央部の裏面より後退した面で形成されており、また、前記ダイパッドの周辺部側の前記各リードピンの基端部の裏面も、それらの先端部の裏面より後退した面で形成されていることを特徴とする半導体装置用リードフレーム。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/50 U
, H01L 23/28 A
4M109AA01
, 4M109BA01
, 4M109BA02
, 4M109CA21
, 4M109DB03
, 4M109FA04
, 4M109GA05
, 5F067AA01
, 5F067AA03
, 5F067AA13
, 5F067AB04
, 5F067BE01
, 5F067CA01
, 5F067CA03
