特許
J-GLOBAL ID：200903003885827491
フレキシブル基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
山田 卓二
, 田中 光雄
, 和田 充夫
, 岡部 博史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-104637
公開番号（公開出願番号）：特開2009-259899
出願日： 2008年04月14日
公開日（公表日）： 2009年11月05日
要約：
【課題】フレキシブル基板において、必要な柔軟性を確保しながら、フレキシブル基板のインピーダンスを低減させて信号波形の乱れを防止するとともに、フレキシブル基板自身からの輻射を低減させ、さらに撮像装置に用いられるフレキシブル基板において、固体撮像装置に加わる外力負荷を低減させるフレキシブル基板を提供する。【解決手段】信号端子を有する電子デバイスに接続されるフレキシブル基板であって、第1の絶縁部材32と、第1の絶縁部材32上に配置され、信号端子から信号を伝送する伝送径路33と、第1の絶縁部材32上において、伝送径路33の両側より一定の間隔で離間して配置された2つの接地径路34と、伝送径路33と2つの接地径路34とを覆うように、第1の絶縁部材上に配置された第2の絶縁部材31とを備え、第2の絶縁部材の厚み31は、第1の絶縁部材32の厚みよりも大きく形成されている。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
信号端子を有する電子デバイスに接続されるフレキシブル基板であって、
第1の絶縁部材と、
上記第1の絶縁部材上に配置され、上記信号端子から信号を伝送する伝送径路と、
上記第1の絶縁部材上において、上記伝送径路の両側より一定の間隔で離間して配置された2つの接地径路と、
上記伝送径路と2つの上記接地径路とを覆うように、上記第1の絶縁部材上に配置された第2の絶縁部材とを備え、
上記第2の絶縁部材の厚みが、上記第1の絶縁部材の厚みよりも大きく形成されていることを特徴とする、フレキシブル基板。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K1/02 N
, H05K3/28 B
, H05K1/02 J
5E314AA36
, 5E314BB02
, 5E314DD07
, 5E314FF06
, 5E314GG26
, 5E338AA12
, 5E338CC02
, 5E338CC06
, 5E338CD14
, 5E338CD17
, 5E338EE11
, 5E338EE24
