特許

J-GLOBAL ID：200903003886897620

チップ部品の半田付け構造

発明者： 荻野 武司 ,  伊東 雅幸
出願人/特許権者： カルソニックカンセイ株式会社
代理人 (1件)： 田澤 博昭 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-353589
公開番号（公開出願番号）：特開2003-158368
出願日： 2001年11月19日
公開日（公表日）： 2003年05月30日
要約：

【要約】【課題】 ランドの辺縁のうち、内側の相対向する辺縁に応力が集中するので、その辺縁に沿って亀裂が入り、基板全体が不良品となり、廃品として廃却されることになり、分留まりが悪くなる恐れがあった。【解決手段】 基板のランド上にチップ状モールド体の両側部に形成された一対の電極が半田付けされるチップ状モールド体の半田付け構造において、前記ランドの幅方向に延びる辺縁は、前記チップ状モールド体の長手方向に平行、かつ直線状に形成されると共に、前記チップ状モールド体の長手方向に延びる辺縁に交わる方向に延びる他の辺縁のうちの対となる他方のランドに対向する方の辺縁が、外方向に膨らむように形成されてなることを特徴とするチップ状モールド体の半田付け構造。

請求項（抜粋）：

プリント基板上に対にして配置され、かつそれぞれに引き出し配線パターンが接続されたランドと、窓部を有し、前記ランドがこの窓部から露出するように前記プリント基板に塗布されるレジスト層とからなり、前記窓部から露出したランドにチップ部品の電極が半田付けされるチップ部品の半田付け構造において、前記ランド及び窓部は、略同一幅に形成され、かつそれらの長さ方向に延びる辺縁が、平行、かつ直線状に形成されると共に、さらに前記ランド又は窓部は、前記長さ方向に延びる辺縁に交わる方向に延びる他の辺縁のうち、前記対に配置される他方のランドに対向する側と反対側の辺縁が、外方向に膨らむように形成されてなることを特徴とするチップ部品の半田付け構造。

IPC (2件)：

H05K 3/34 501 ,  H05K 3/34 502

FI (2件)：

H05K 3/34 501 D ,  H05K 3/34 502 D

Fターム (11件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319AC11 ,  5E319AC13 ,  5E319AC15 ,  5E319AC16 ,  5E319CC33 ,  5E319CD04 ,  5E319GG03 ,  5E319GG11