特許
J-GLOBAL ID：200903003890317779
スタンパの作成方法及び光デイスク原盤
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田辺 恵基
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-313641
公開番号（公開出願番号）：特開平9-134550
出願日： 1995年11月07日
公開日（公表日）： 1997年05月20日
要約：
【要約】【課題】本発明は、スタンパの作成方法及び光デイスク原盤について、スタンパの品質に対する信頼性を向上し得るようにする。【解決手段】本発明は、光デイスクとほぼ同じ厚さ及び屈折率を有する基体を形成し、当該基体の一面に光デイスクとほぼ同じ屈折率を有するフオトレジストでなる凹凸パターンを形成し、当該凹凸パターン上に導電化膜層と電気メツキ膜とを順次形成し、導電化膜層を形成した後及び又は電気メツキ膜を形成した後、基体の他面から凹凸パターンにレーザ光を照射して凹凸パターンを評価することにより、規格外のものを規格内と判定することを確実に防止し得る。また本発明は、光デイスクとほぼ同じ厚さ及び屈折率を有する基体と、当該基体の一面に形成された、光デイスクとほぼ同じ屈折率を有するフオトレジストでなる凹凸パターンとを設けることにより、光デイスクの評価とほぼ同じ条件で凹凸パターンを評価し得る。
請求項（抜粋）：
光デイスク成形時に金型となるスタンパを作成するスタンパの作成方法において、上記光デイスクの厚さ及び屈折率と同じ又はほぼ同じ厚さ及び屈折率を有し、一面が平滑に形成された板状の基体を形成する第1の工程と、上記基体の上記一面に上記光デイスクの屈折率と同じ又はほぼ同じ屈折率を有するフオトレジストを塗布した後、当該フオトレジストを記録信号に応じて露光し、現像することにより上記基体の上記一面に上記記録信号に基づく凹凸パターンを形成する第2の工程と、上記凹凸パターンを覆うように導電性金属材からなる導電化膜層を形成した後、当該導電化膜層上に所定の厚さでなる電気メツキ膜を形成する第3の工程とを具え、上記第3の工程において、上記導電化膜層を形成した後及び又は上記電気メツキ膜を形成した後、上記基体の他面から上記凹凸パターンにレーザ光を照射することにより得られる戻り光に基づいて上記凹凸パターンを評価することを特徴とするスタンパの作成方法。
IPC (4件)：
G11B 7/26 511
, G11B 7/26 501
, B29C 33/38
, B29L 11:00
G11B 7/26 511
, G11B 7/26 501
, B29C 33/38
