特許
J-GLOBAL ID：200903003891685046
脂質パターンを用いたリポソームの製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
清水 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-293274
公開番号（公開出願番号）：特開2007-098323
出願日： 2005年10月06日
公開日（公表日）： 2007年04月19日
要約：
【課題】エレクトロフォーメーションにより均一な形のパターン化された脂質フィルムから均一な形のリポソームを効率的に形成することができる脂質パターンを用いたリポソームの製造方法を提供する。【解決手段】導電性基板上に複数の均一な穴が形成されるパリレン樹脂シートを用意し、このパリレン樹脂シート上に脂質溶液を塗布し、前記パリレン樹脂シートを前記基板から剥がすことにより、この基板上に均一な形のパターン化された脂質フィルムを形成し、前記均一な形のパターン化された脂質フィルムを有する導電性基板を底部電極とし、絶縁性スペーサを介して上部に導電性基板からなる上部電極を配置したチャンバー内を水溶液で満たし、前記上部電極と底部電極との間に電界を印加し、均一な形のリポソームを形成する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
(a)導電性基板上に複数の均一な穴が形成される耐膨張高分子樹脂シートを用意し、
(b)該耐膨張高分子樹脂シート上に脂質溶液を塗布し、
(c)前記耐膨張高分子樹脂シートを前記基板から剥がすことにより、該基板上に均一な形のパターン化された脂質フィルムを形成し、
(d)前記均一な形のパターン化された脂質フィルムを有する導電性基板を底部電極とし、絶縁性スペーサを介して上部に導電性基板からなる上部電極を配置したチャンバー内を水溶液で満たし、
(e)前記上部電極と底部電極との間に電界を印加し、
(f)均一な形のリポソームを形成することを特徴とする脂質パターンを用いたリポソームの製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (5件)：
4G005AA07
, 4G005BA20
, 4G005BB19
, 4G005DC56X
, 4G005DC56Z
