特許
J-GLOBAL ID:200903003891761273

表面実装薄型コンデンサ

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-255333
公開番号(公開出願番号):特開2006-073791
出願日: 2004年09月02日
公開日(公表日): 2006年03月16日
要約:
【課題】 回路設計後の二端子型での使用と多端子型での使用に係る用途変更に対応しやすく簡略な工程で製造できる表面実装薄型コンデンサを提供すること。【解決手段】 箔状の弁作用を有する拡面化した金属を陽極体1とし、導電性高分子3を固体電解質としたコンデンサ素子100を有し、陽極体1に接続され製品実装面に設けられた複数の端子を陽極端子とした表面実装薄型コンデンサであり、その陽極端子は製品実装面に略垂直な同一の製品側面に沿って設けられており、コンデンサ素子100の外形はコの字型の平板状である。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
箔状の弁作用を有する拡面化した金属を陽極体とし、導電性高分子を固体電解質としたコンデンサ素子を有し、前記陽極体に接続され製品実装面に設けられた複数の端子を陽極端子とした表面実装薄型コンデンサにおいて、前記陽極端子は前記製品実装面に略垂直な同一の製品側面に沿って設けられたことを特徴とする表面実装薄型コンデンサ。
IPC (1件):
H01G 9/012
FI (1件):
H01G9/05 E
引用特許:
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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