熱可塑性樹脂組成物、その製造方法、並びに半導体素子収納用パッケージ

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西川惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-368082
公開番号（公開出願番号）：特開2002-105333
出願日： 2000年12月04日
公開日（公表日）： 2002年04月10日
要約：

【要約】【課題】金属との密着性が高く水分の浸透が小さい樹脂成形品を得ることができる熱可塑性樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (A)芳香族ポリアミド樹脂、液晶ポリマー樹脂、主としてシンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体から少なくとも一つ選択される融点250°C以上の熱可塑性樹脂、(B)エチレン、α,β-不飽和カルボン酸アルキルエステル、無水マレイン酸からなるエチレン系共重合体と、ポリアミド46樹脂の少なくとも一方、及び(C)無機充填材からなる。このような組成を有する熱可塑性樹脂組成物は、金属との接着性や耐湿性が良好な成形品を成形性良く成形することができる。

請求項（抜粋）：

(A)芳香族ポリアミド樹脂、液晶ポリマー樹脂、主としてシンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体から少なくとも一つ選択される融点250°C以上の熱可塑性樹脂、(B)エチレン、α,β-不飽和カルボン酸アルキルエステル、無水マレイン酸からなるエチレン系共重合体と、ポリアミド46樹脂の少なくとも一方、及び(C)無機充填材からなることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。

IPC (15件)：

C08L101/00 , C08J 3/20 CER , C08J 3/20 CEZ , C08J 5/00 CER , C08K 3/00 , C08K 3/36 , C08K 7/00 , C08K 7/02 , C08K 7/14 , C08L 23/08 , C08L 25/04 , C08L 33/06 , C08L 67/00 , C08L 77/00 , C08L 81/02

FI (15件)：

C08L101/00 , C08J 3/20 CER B , C08J 3/20 CEZ B , C08J 5/00 CER , C08K 3/00 , C08K 3/36 , C08K 7/00 , C08K 7/02 , C08K 7/14 , C08L 23/08 , C08L 25/04 , C08L 33/06 , C08L 67/00 , C08L 77/00 , C08L 81/02

Fターム (72件)：

4F070AA08 , 4F070AA13 , 4F070AA32 , 4F070AA47 , 4F070AA54 , 4F070AC23 , 4F070AC28 , 4F070AC29 , 4F070AD01 , 4F070AD02 , 4F070AE01 , 4F070FA03 , 4F071AA15X , 4F071AA22 , 4F071AA33X , 4F071AA54 , 4F071AA62 , 4F071AA76 , 4F071AB27 , 4F071AB28 , 4F071AB30 , 4F071AF58 , 4F071AH07 , 4F071AH12 , 4F071BA01 , 4F071BB05 , 4F071BC07 , 4J002BB07Y , 4J002BC03W , 4J002BC03X , 4J002BC04W , 4J002BC04X , 4J002BC08W , 4J002BC08X , 4J002BC09W , 4J002BC09X , 4J002BC11W , 4J002BC11X , 4J002BG04Y , 4J002CF04W , 4J002CF04X , 4J002CF06W , 4J002CF06X , 4J002CL00W , 4J002CL03W , 4J002CN01X , 4J002DE136 , 4J002DE146 , 4J002DE236 , 4J002DF016 , 4J002DJ006 , 4J002DJ016 , 4J002DJ036 , 4J002DJ046 , 4J002DJ056 , 4J002DK006 , 4J002DL006 , 4J002FA016 , 4J002FA046 , 4J002FA066 , 4J002FB096 , 4J002FB136 , 4J002FB146 , 4J002FD016 , 4J002FD070 , 4J002FD090 , 4J002FD130 , 4J002FD170 , 4J002FD200 , 4J002GN00 , 4J002GQ00 , 4J002GT00

前のページに戻る