特許
J-GLOBAL ID：200903003905097762
接合方法と接合装置及びその接合構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-307590
公開番号（公開出願番号）：特開平5-144878
出願日： 1991年11月22日
公開日（公表日）： 1993年06月11日
要約：
【要約】【目的】 接合のための加圧手段と加熱手段を独立にもち各々を組み合わせることにより、接合対象の特性にあった最適な接合プロセスを実現し、接合品質の最適化を図る。【構成】 ガラスパネルとICチップの接合において、接着剤をガラスパネルとICチップの間に入れた状態で、透明受台と加圧用ヘッドで上記ガラスパネルとICチップを挟み込み圧力を加えると共に、透明受台側から光ファイバー等により導かれた光をICチップに照射し光加熱する。加圧力・加熱力はCPUにより制御され、加圧手段と加熱手段の完全分離がなされることになり、最適な接合条件が提供される。また、加熱性の補完手段として、加圧ヘッドの加熱あるいはガラスパネル上に形成された導通パターンのジュール加熱も必要により合わせ持つ。
請求項（抜粋）：
被接合対象Aと被接合対象Bの接着剤による接合方法において、接着剤を被接合対象Aと被接合対象Bで挟んだ接合ブロックに対して、加圧することの出来る加圧工程と、上記接合ブロックに対して加熱することの出来る加熱工程を、それぞれ独立に有し、接合過程における加圧プロセスと加熱プロセスを自由に設定できることを特徴とする接合方法。
IPC (4件)：
H01L 21/60 311
, C09J 5/00 JHC
, C09J 5/06 JGV
, G02F 1/1345
