特許

J-GLOBAL ID：200903003910250404

電子機器の放熱構造とこの放熱構造を用いた電源装置

発明者： 大伴 高敏 ,  坪田 康弘 ,  大場 恒俊 ,  田邊 勝隆
出願人/特許権者： オムロン株式会社
代理人 (1件)： 青木 輝夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-052923
公開番号（公開出願番号）：特開平11-233977
出願日： 1998年02月18日
公開日（公表日）： 1999年08月27日
要約：

【要約】【課題】 合成樹脂製のケースを備えていても、放熱効果を向上させることができる電子機器の放熱構造を提供する。【解決手段】 ケース2内に設けられて、このケース2の内部の発熱部品17から伝導された熱を放熱する中空なヒートシンク15と、ケース2の下方からヒートシンク15の内部を経てケース2の上方に抜ける空気の流動経路とを備え、この空気の流動経路を、ケース2の上、下面部2C、2Dに、ケース側スリット3、3-1を所定の方向に所定の間隔をおいて複数個形成して成るケース側スリット列A、Bを設けると共に、ヒートシンク15の上、下面部15E、15Fに、ケース側スリット列A、Bと同じ大きさで同じ形状のヒートシンク側スリット列C、Dを設けて、このヒートシンク側スリット列C、Dをケース側スリット列A、Bに一致させて構成した。

請求項（抜粋）：

ケース内に設けられて、このケースの内部の発熱部品から伝導された熱を放熱する中空なヒートシンクと、前記ケースの一方から前記ヒートシンクの内部を経て前記ケースの他方に抜ける空気の流動経路とを備えたことを特徴とする電子機器の放熱構造。

IPC (3件)：

H05K 7/20 ,  H05K 7/14 ,  H05K 7/18

FI (5件)：

H05K 7/20 A ,  H05K 7/20 B ,  H05K 7/20 G ,  H05K 7/14 A ,  H05K 7/18 K

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 放熱装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-138817   出願人：株式会社東芝, 株式会社リョーサン