特許

J-GLOBAL ID：200903003911437095

有機EL素子及び有機EL素子の製造方法

発明者： 千本松 茂 ,  葉波 孝義 ,  岩田 芳夫 ,  杉野谷 充 ,  泉澤 勇昇 ,  小池 俊弘 ,  大森 英史
出願人/特許権者： セイコーインスツルメンツ株式会社
代理人 (1件)： 坂上 正明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-135333
公開番号（公開出願番号）：特開2003-332046
出願日： 2002年05月10日
公開日（公表日）： 2003年11月21日
要約：

【要約】【課題】 封止基板を透明な基板で構成し、且つ、この封止基板上に設けられた遮光膜を有する有機EL素子、及び、この有機EL素子を製造する方法の提供。【解決手段】 透明な基板を用いて構成される封止基板24と、透明基板12とを、該透明基板12の成膜面と封止基板24とを対向させ、紫外線(UV)硬化性シール剤22によって封着してなる有機EL素子101において、封止基板24の透明基板12と対向する面に、封着時、封止基板24側から照射されるUV光が、最低素子部分の有機EL層16に入射するのを防ぐための遮光膜103を設ける。

請求項（抜粋）：

透明電極、有機EL層、陰極とを順次積層した透明基板と、前記透明基板の成膜面と対向するように設けられた、透明な封止基板と、前記透明基板と前記封止基板とを封着する紫外線硬化性シール剤と、前記封止基板の前記透明基板と対向する面に設けられた遮光膜と、を備えることを特徴とする有機EL素子。

IPC (3件)：

H05B 33/04 ,  H05B 33/10 ,  H05B 33/14

FI (3件)：

H05B 33/04 ,  H05B 33/10 ,  H05B 33/14 A

Fターム (6件)：

3K007AB13 ,  3K007AB18 ,  3K007BB01 ,  3K007BB05 ,  3K007DB03 ,  3K007FA02