特許
J-GLOBAL ID：200903003911847480
表面実装型半導体発光装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
清水 敬一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-004070
公開番号（公開出願番号）：特開2002-208737
出願日： 2001年01月11日
公開日（公表日）： 2002年07月26日
要約：
【要約】【課題】 半導体発光装置の放熱性を改善し、小型化を達成する。【解決手段】支持体(1)と、支持体(1)に固着される半導体発光素子(2)と、支持体(1)から一定間隔離間して配置され且つ半導体発光素子(2)の電極に電気的に接続される第1の外部リード(3)と、支持体(1)、半導体発光素子(2)及び第1の外部リード(3)を被覆する樹脂封止体(4)とを表面実装型半導体発光装置に設ける。支持体(1)は金属により形成され且つ樹脂封止体(4)から突出する接着部(1a)を有し、支持体(1)の接着部(1a)を配線基板(5)に固着したとき、樹脂封止体(4)と配線基板(5)との間に間隙(6)が形成されるので、作動時に半導体発光素子(2)から発生する熱は間隙(6)内で接着部(1a)から周囲の空気中に放出される。
請求項（抜粋）：
支持体と、該支持体に固着される半導体発光素子と、前記支持体から一定間隔離間して配置され且つ前記半導体発光素子の電極に電気的に接続される第1の外部リードと、前記支持体、半導体発光素子及び第1の外部リードを被覆する樹脂封止体とを備えた表面実装型半導体発光装置において、前記支持体は金属により形成され且つ前記樹脂封止体から突出する接着部を有し、前記支持体の接着部を配線基板に固着したとき、前記樹脂封止体と配線基板との間に間隙が形成されることを特徴とする表面実装型半導体発光装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 33/00 N
, H01L 23/48 Y
5F041AA33
, 5F041AA44
, 5F041AA47
, 5F041DA03
, 5F041DA07
, 5F041DA33
, 5F041DA36
, 5F041DA62
