特許
J-GLOBAL ID：200903003917746618

熱硬化型異方性導電接着剤

発明者：
小室 勝彦

小室 勝彦 について


出願人/特許権者：
ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社

ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人田治米国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-097384
公開番号（公開出願番号）：特開2006-274120
出願日： 2005年03月30日
公開日（公表日）： 2006年10月12日
要約：
【課題】 無機系のイオン捕捉剤や疎水性オリゴマーを使用しなくても、異方性導電接着剤により接続したITO電極に腐食を発生させず、しかも、良好な導通信頼性を確保できる異方性導電接着剤を提供する。【解決手段】 エポキシ系樹脂組成物中に導電性粒子が分散してなる熱硬化型異方性導電接着剤において、エポキシ系樹脂組成物にアダマンチル(メタ)アクリレート類を配合する。アダマンチル(メタ)アクリレート類としては、2-メチル-2-アダマンチルアクリレート、2-エチル-2-アダマンチルアクリレート、2-メチル-2-アダマンチルメタクリレート、2-エチル-2-アダマンチルメタクリレート、3-ヒドロキシ-1-アダマンチルアクリレート、3-ヒドロキシ-1-アダマンチルメタクリレート等が例示される。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
エポキシ系樹脂組成物中に導電性粒子が分散してなる熱硬化型異方性導電接着剤において、エポキシ系樹脂組成物がアダマンチル(メタ)アクリレート類を含有することを特徴とする熱硬化型異方性導電接着剤。
IPC (9件)：
C09J 163/00 ,  C09J 4/02 ,  C09J 9/02 ,  C09J 163/10 ,  C09J 171/10 ,  H01B 1/22 ,  H01B 5/16 ,  H01R 4/04 ,  H01R 11/01
FI (9件)：
C09J163/00 ,  C09J4/02 ,  C09J9/02 ,  C09J163/10 ,  C09J171/10 ,  H01B1/22 D ,  H01B5/16 ,  H01R4/04 ,  H01R11/01 501A
Fターム (27件)：
4J040EC001 ,  4J040EE062 ,  4J040FA131 ,  4J040FA262 ,  4J040HB41 ,  4J040HD30 ,  4J040JB02 ,  4J040KA12 ,  4J040KA32 ,  4J040LA09 ,  4J040NA19 ,  4J040PA30 ,  5E085BB09 ,  5E085BB18 ,  5E085CC01 ,  5E085DD06 ,  5E085EE34 ,  5E085FF19 ,  5E085JJ06 ,  5E085JJ38 ,  5G301DA05 ,  5G301DA10 ,  5G301DA57 ,  5G301DD03 ,  5G307HA02 ,  5G307HB03 ,  5G307HC01
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 異方性導電接着剤
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-056345   出願人：東芝ケミカル株式会社
審査官引用 (5件)
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