特許
J-GLOBAL ID：200903003928836104
集積回路装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-303669
公開番号（公開出願番号）：特開平5-211191
出願日： 1991年11月20日
公開日（公表日）： 1993年08月20日
要約：
【要約】【目的】基板上にICペレットを搭載する場合に、ワイヤボンディングの際、ボンディングワイヤが隣接するステッチランドとショートすることを防ぐ。【構成】ステッチランドをボンディングワイヤと平行にすることにより、ボンディングワイヤのボンディング方向が斜めとなるような場合でも、ボンディングワイヤが隣接するステッチランドとショートすることを防ぐことが可能となる。
請求項（抜粋）：
半導体ペレットを中心に複数のステッチランドが配置され、これら半導体ペレットとステッチランドとを金属ワイヤで接続した集積回路装置において、前記ステッチランドを前記金属ワイヤの配線方向と平行にしたことを特徴とする集積回路装置。
IPC (4件)：
H01L 21/60 301
, H01L 23/12
, H01L 23/28
, H01L 23/50
