特許

J-GLOBAL ID：200903003928906617

半導体装置及びその製造方法

発明者： 竹中 正司 ,  吉本 正則 ,  河西 純一
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-085781
公開番号（公開出願番号）：特開平5-291459
出願日： 1992年04月07日
公開日（公表日）： 1993年11月05日
要約：

【要約】【目的】モールド工程においてモールド樹脂がステージ(1)の下に回り込むのを防止する半導体装置の製造方法を提供すること。【構成】チップを載置するステージ(1)の平面方向に延出された固定部(9)を有するリードフレームの該ステージにチップ(3)を固定し、リードフレームのリード(5)と該チップとをワイヤボンディングする工程と、該チップを搭載した該リードフレームを、該固定部に対応する位置に設けられた突起(8)を有するモールド上金型(10)と、モールド下金型(11)とで形成されるキャビティ部にセットし、該突起を該固定部に押し付けることにより該リードフレームの該ステージを該モールド下金型に押さえ付ける工程と、該キャビティ部にモールド樹脂を流入させて該リードフレームを樹脂封止する工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。

請求項（抜粋）：

チップを載置するステージ(1)の平面方向に延出された固定部(9)を有するリードフレームの該ステージにチップ(3)を固定し、リードフレームのリード(5)と該チップとをワイヤボンディングする工程と、該チップを搭載した該リードフレームを、該固定部に対応する位置に設けられた突起(8)を有するモールド上金型(10)と、モールド下金型(11)とで形成されるキャビティ部にセットし、該突起を該固定部に押し付けることにより該リードフレームの該ステージを該モールド下金型に押さえ付ける工程と、該キャビティ部にモールド樹脂を流入させて該リードフレームを樹脂封止する工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (7件)：

H01L 23/50 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28 ,  B29L 31:34