特許

J-GLOBAL ID：200903003929305218

リードフレーム及びこれを用いたフラットパッケージ

発明者： 加藤 隆治
出願人/特許権者： 日本碍子株式会社
代理人 (1件)： 名嶋 明郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-003851
公開番号（公開出願番号）：特開平5-190738
出願日： 1992年01月13日
公開日（公表日）： 1993年07月30日
要約：

【要約】【目的】 セラミック基板へのろう付け時の位置ずれや変形のないリードフレームとこれを用いたフラットパッケージを提供すること。【構成】 リードフレームのタイバー3の端部にその板厚分の段差5を形成しておく。これらのリードフレームのリード部4をセラミック基板1にろう付けする際に、タイバー3の端部どうしも同時にろう付けする。これによって4角形の枠が形成され、リードフレームの変形や位置ずれが防止される。

請求項（抜粋）：

屈曲された多数のリード部を連結しているタイバーの端部に、その厚み分だけの段差を形成したことを特徴とするリードフレーム。