特許
J-GLOBAL ID:200903003940052305

ケイ素含有共重合体およびその製法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 志賀 正武 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-216775
公開番号(公開出願番号):特開平7-062039
出願日: 1993年08月31日
公開日(公表日): 1995年03月07日
要約:
【要約】【目的】 空気分離膜やレジスト材などとして有望なケイ素含有薄膜の形成材として、シリル基を高含率で含み、かつ縮合性の反応基を有するケイ素含有共重合体を得る。【構成】 p-ビストリメチルシリルメチルスチレン(BSMS)と、-COClまたは-COOCnH2nNCO(n=1〜3の整数)を有するアクリロイル誘導体(AX)とを重合反応させて、構造式(I)および(II)で示される重合単位からなるケイ素含有共重合体(BSMS-co-AX)を得る。【化9】(式中、Meはメチル基、Yは水素、メチル基、エチル基、-COClまたは-COOCnH2nNCO(nは1〜3の整数)、Zは-COClまたは-COOCnH2nNCO(nは1〜3の整数))。
請求項(抜粋):
下記構造式(I)および(II)【化1】(式中、Meはメチル基であり、Yは水素、メチル基、エチル基、-COClまたは-COOCnH2nNCO(nは1〜3の整数)であり、Zは-COClまたは-COOCnH2nNCO(nは1〜3の整数)である)で示される重合単位からなるケイ素含有共重合体。
IPC (2件):
C08F230/08 MNU ,  C08F220/34 MMQ

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