センサ・アレイと一体化した電子モジュール及びセンサ装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：合田潔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-015100
公開番号（公開出願番号）：特開平9-213919
出願日： 1997年01月29日
公開日（公表日）： 1997年08月15日
要約：

【要約】【課題】小型、軽量、リアルタイムで視野の広いイメージャ用のセンサ・アレイと一体化した電子モジュールの提供。【解決手段】電子モジュールは、複数のスタックされたベアICチップ(スタック)とこのスタックの端面上に機械的に結合されたセンサ・アセンブリを有する。センサ・アセンブリとスタックの間の電気的結合は、このスタックの側面上に配設した金属化層によって行う。具体的には、センサ・アセンブリの配線がスタックの側面に対応するこのセンサ・アセンブリの端面に延びここでこの配線が上記側面の配線と電気的に接続する。スタックのICチップは、この側面の配線とまた電気的に接続される。複数のセンサ(例えば、CCDアレイ)をスタックの複数の面に電気的及び機械的に結合して、例えば、視野(ビュー)が複数の画像形成モジュールを設ける。電子モジュール内でセンサをスタックと接続するには、多くの電気的及び機械的なオプションが存在する。

請求項（抜粋）：

複数のチップであって、スタックされていて、上記複数のチップの内の各チップは端面を有するベア・チップを有し、上記複数のチップの内の少なくとも1つのチップはその端面に延びる転送金属リード線を有し、上記複数のチップの内の各チップの主面が端部のチップ面を形成する、上記複数のチップと、実質的に上記端部のチップ面に平行に配設されるように上記端部のチップ面の近傍に結合するように配設したセンサ・アセンブリであって、端面を有すると共に上記端面で終了して上記センサ・アセンブリに対する電気的接続を行う配線を有するセンサ基板を有し、上記センサ・アセンブリの上記端面と上記複数のチップの上記端面を位置合わせして電子モジュールの実質的に平坦な側面を形成する、上記センサ・アセンブリと、上記電子モジュールの上記側面に配設され、上記センサ・アセンブリの上記配線と上記少なくとも1つのチップの上記転送金属リード線に電気的に結合されて少なくともこれらの間で電気的接続を行う、金属化層と、を有すことを特徴とする、電子モジュール。

IPC (3件)：

H01L 27/14 , H01L 21/60 301 , H04N 5/335

FI (3件)：

H01L 27/14 D , H01L 21/60 301 A , H04N 5/335 V

引用特許：

出願人引用 (5件)

視覚センサー
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-065835 出願人：株式会社東芝
特開平1-168041
特開昭61-214565

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審査官引用 (3件)

視覚センサー
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-065835 出願人：株式会社東芝
特開平1-168041
特開昭61-214565

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