特許
J-GLOBAL ID：200903003948883478
スピンチャック
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
船橋 国則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-102111
公開番号（公開出願番号）：特開平6-140315
出願日： 1991年04月05日
公開日（公表日）： 1994年05月20日
要約：
【要約】【目的】 8インチのような大口径のウエハにおいてもその表面の全面にわたって均一な薄膜を形成できるようにする。【構成】 ウエハ吸着部上に発熱体を設けるとともに、スピンチャックの回転速度や回転中心からの距離、或いは薄膜形成材料をウエハ上に滴下する位置やその蒸発速度などを考慮して上記発熱体の発熱量を制御し、薄膜を形成するウエハの径が大きくなることによりウエハ周辺部における回転速度が非常に速くなっても、薄膜形成材料の蒸発速度が上記大きな径のウエハの周辺部において異常に速くならないようにする。
請求項（抜粋）：
半導体ウエハを支持しながら回転させるために用いられるスピンチャックにおいて、上記スピンチャックにおけるウエハ吸着部の回転中心から周辺部にかけて設けられた発熱体と、上記ウエハ吸着部上に設けられた発熱体の発熱量を、上記ウエハ吸着部の回転速度、回転中心からの距離、或いは薄膜形成材料の滴下位置やその蒸発速度などの種々の要因を考慮して制御する発熱体制御手段とを具備し、上記ウエハ吸着部における温度分布を上記ウエハ上に薄膜を形成する際の要求特性に応じて種々に調節できるようにしたことを特徴とするスピンチャック。
IPC (6件)：
H01L 21/027
, B05C 11/08
, G03F 7/16 502
, H01L 21/31
, H01L 21/324
, H01L 21/68
