特許

J-GLOBAL ID：200903003948905455

端子付き電子部品

発明者： 阿部 隆三
出願人/特許権者： トーキンセラミクス株式会社
代理人 (1件)： 後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-147238
公開番号（公開出願番号）：特開2000-340446
出願日： 1999年05月26日
公開日（公表日）： 2000年12月08日
要約：

【要約】【課題】 回路基板から電子部品までの距離を離すことなく緩和し、電子部品にかかる応力を低減すること。【解決手段】 少なくとも1個の電子部品11の外部電極13に導電性の接続部材15を介して接続する導電性の端子部品17とを含む端子付き電子部品において、前記端子部品17には前記電子部品11と前記端子部品17とを接続する箇所を位置決め限定するために少なくとも1箇所にスリット21aが形成されている。

請求項（抜粋）：

少なくとも1個の電子部品と、該電子部品の外部電極に導電性の接続部材を介して接続する導電性の端子部品とを含む端子付き電子部品において、前記端子部品には前記電子部品と前記端子部品とを接続する箇所を位置決め限定するために少なくとも1箇所にスリットが形成されていることを特徴とする端子付き電子部品。

IPC (2件)：

H01G 2/02 ,  H01G 4/12 433

FI (2件)：

H01G 1/02 Z ,  H01G 4/12 433

Fターム (3件)：

5E001AF04 ,  5E001AF05 ,  5E001AZ01