特許
J-GLOBAL ID:200903003949967390

ラジカル反応による精密切断方法および精密切断装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 志賀 正武 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-099876
公開番号(公開出願番号):特開平6-310477
出願日: 1993年04月26日
公開日(公表日): 1994年11月04日
要約:
【要約】【目的】 ラジカル反応によって切断加工する際、厚肉な被切断物であっても、供給した反応ガスによって生じる生成ガスを反応ガスのガス流によって速やかにプラズマ外へ排出し、加工速度が低下しないようにする。【構成】 ラジカル反応によって被切断物Mに形成される切断溝Maの溝底Mbに対し、ノズル23に形成した斜め分流路76の噴出口76aから反応ガスを斜めに噴出させながら、かつ揺動機構により被切断物Mをワイヤ電極Wの長さ方向に揺動させる。ガス流の反転・乱流の発生が、反応ガスを溝底Mbに十分いきわたらせるとともに生成ガスの排出を促進し、加工速度の低下は生じない。
請求項(抜粋):
ワイヤ電極に電圧を印加し、ワイヤ電極と被切断物間に放電を発生させるとともに薄板状のノズルより噴出させた反応ガスを活性化させ、該反応ガスによりラジカルを生成して該ラジカルと被切断物の構成原子または分子とをラジカル反応させ、被切断物をワイヤ電極に対して該ワイヤ電極を横切る方向に相対的に移動させて被切断物を切断する方法であって、前記ラジカル反応によって前記被切断物に形成される切断溝の溝底に対して前記ノズルより噴出させる反応ガスを斜めに噴出させながら、かつ該ノズルを被切断物に対してワイヤ電極の長手方向に相対的に揺動させることを特徴とするラジカル反応による精密切断方法。
IPC (6件):
H01L 21/304 311 ,  H01L 21/304 321 ,  B23H 7/36 ,  B23K 10/00 501 ,  C23F 1/00 ,  C23F 4/00

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