特許

J-GLOBAL ID：200903003963194085

半導体製造・検査装置

発明者： 平松 靖二 ,  伊藤 康隆
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 安富 康男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-132123
公開番号（公開出願番号）：特開2001-358205
出願日： 2000年05月01日
公開日（公表日）： 2001年12月26日
要約：

【要約】【課題】 セラミック基板が高温に加熱された場合にも、セラミック基板の反りを防止することができ、柱状部材に空洞を形成した場合には、セラミック基板に配設された測温素子からの金属線や抵抗発熱体に接続された導電線等を容易に支持容器の外に引き出すことができるため、装置の組み立てが容易な半導体製造・検査装置を提供する。【解決手段】 その表面または内部に導体層が設けられたセラミック基板が、板状体を備えた支持容器の上部に固定されてなる半導体製造・検査装置であって、前記支持容器の板状体には、柱状部材が設置されてなることを特徴とする半導体製造・検査装置。

請求項（抜粋）：

その表面または内部に導体層が設けられたセラミック基板が、板状体を備えた支持容器の上部に固定されてなる半導体製造・検査装置であって、前記支持容器の板状体には、柱状部材が設置されてなることを特徴とする半導体製造・検査装置。

IPC (7件)：

H01L 21/68 ,  G01R 1/06 ,  G01R 31/26 ,  G01R 31/28 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/3065 ,  H01L 21/66

FI (8件)：

H01L 21/68 N ,  H01L 21/68 R ,  G01R 1/06 E ,  G01R 31/26 H ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/66 B ,  G01R 31/28 K ,  H01L 21/302 B

Fターム (32件)：

2G003AA10 ,  2G003AD01 ,  2G011AA01 ,  2G011AD01 ,  2G011AE03 ,  2G032AA00 ,  2G032AB13 ,  2G032AL00 ,  4M106BA01 ,  4M106CA59 ,  4M106DH02 ,  4M106DH15 ,  4M106DH46 ,  4M106DJ01 ,  4M106DJ32 ,  5F004BB26 ,  5F004BB29 ,  5F031CA02 ,  5F031HA05 ,  5F031HA13 ,  5F031HA16 ,  5F031HA17 ,  5F031HA33 ,  5F031HA37 ,  5F031HA38 ,  5F031JA17 ,  5F031JA46 ,  5F031PA11 ,  5F045EK09 ,  5F045EM01 ,  5F045EM05 ,  5F045GB05