脆性材料基板のスクライブ方法およびスクライブ装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山本秀策
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2002009742
公開番号（公開出願番号）：WO2003-026861
出願日： 2002年09月20日
公開日（公表日）： 2003年04月03日
要約：

マザーガラス基板の表面におけるスクライブラインの形成が予定されるスクライブ予定ラインSLに沿って、マザーガラス基板の軟化点よりも低い温度に第1レーザスポットLS1によって連続的に加熱しつつ、その第1レーザスポットLS1に近接した領域をスクライブ予定ラインSLに沿って連続して冷却し、さらに、第1レーザスポットLS1とは反対側において前記冷却される領域に近接した領域を、スクライブ予定ラインSLに沿って、マザーガラス基板の軟化点よりも低い温度に第2レーザスポットLS2によって連続的に加熱する。

請求項（抜粋）：

脆性材料基板の表面におけるスクライブラインの形成が予定されるスクライブ予定ラインに沿って、第1レーザスポットによって連続的に該脆性材料基板の軟化点よりも低い温度に加熱しつつ、その第1レーザスポットに近接した領域をスクライブ予定ラインに沿って連続して冷却し、さらに、前記第1レーザスポットとは反対側において前記冷却される領域に近接した領域を、前記スクライブ予定ラインに沿って、第2レーザスポットによって連続的に該脆性材料基板の軟化点よりも低い温度に加熱することを特徴とする脆性材料基板のスクライブ方法。

IPC (3件)：

B28D5/00 , B23K26/00 , C03B33/09

FI (3件)：

B28D5/00 Z , B23K26/00 320E , C03B33/09

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