特許
J-GLOBAL ID：200903003967035887
高周波プラズマ化学蒸着装置、及び円形基板上にコーティング層を形成する方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
津国 肇 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-209392
公開番号（公開出願番号）：特開平8-085876
出願日： 1995年08月17日
公開日（公表日）： 1996年04月02日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、電源電極と接地電極を一対として、それぞれ高周波電源が供給されるようにこれを多数設けて、均一なコーティング層の形成が容易にできるようにした、一度に多量の円形基板上にコーティング層を形成するための装置及びその方法を提供する。【解決手段】 反応器(20-1)内に円形基板を積載し得る複数の基板支持台(11b)を有しており、これら支持台は各々異なった高周波電源(S1-S6)と電気的に連結しており、すべての高周波電源は制御器(21)により、一定電力を供給するよう制御されている、高周波プラズマ化学蒸着装置。
請求項（抜粋）：
プラズマ状態の原料ガスを円形基板の外周面に施して該外周面にコーティング層を形成させる高周波プラズマ化学蒸着法であって、上記操作をその中で行う反応器と、原料ガスをプラズマ化する電力を供給する電源供給系と、原料ガスを反応器に導入するガス供給系と、反応器内の圧力を調節のための圧力調節系とを含む装置において、電源供給系が、複数の高周波電源及びそれら複数の高周波電源を制御する制御器を含み、反応器が、互いに異なる高周波電源にそれぞれ電気的に連結した複数の電極と、該複数の電極と電気的に連結した良導体からなる、コーティングされる円形基板が積層可能な、複数の基板支持台と、該電極及び基板支持台を反応器から絶縁するための絶縁体と、基板支持台上に円形基板を積層した場合に、該円形基板の外周面から所定の距離をおいて同心円状に配置され、反応器と電気的に連結した円形の接地電極とを含むことを特徴とする装置。
IPC (3件)：
C23C 16/50
, H01R 4/64
, H05H 1/46
