特許

J-GLOBAL ID：200903003979529117

レジスト塗布現像装置

発明者： 斉藤 和則
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-185577
公開番号（公開出願番号）：特開平6-037001
出願日： 1992年07月14日
公開日（公表日）： 1994年02月10日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 常に、一定量のレジスト、或いはSOG等を滴下する機能をするノズルの待機場所での空出しを行うレジスト,或いはSOGの塗布装置,レジスト露光後のレジスト現像装置の提供。【構成】 レジスト, 或いはSOG等のノズル1からの滴下量を,滴下時間により一定に制御する機能を,半導体基板に,レジスト,或いはSOGを滴下する前に,半導体基板への滴下場所のサイドに設けた待機ボックス2中で空だしを行う際の待機ボックス中に設けて,センサー3によりノズル1からのレジスト, 或いはSOG等の滴下量の時間管理をする待機ボックス下部に, 底部にシャッタ5を有するシリンダ4を設け,シリンダの設定滴下量の位置に設けたセンサーによりノズルからのレジスト, 或いはSOG等の滴下量を検知し,滴下時間を測定して,ノズルからのレジスト, 或いはSOG等の滴下時間制御装置にプログラミングして時間管理を行う。

請求項（抜粋）：

レジスト, 或いはSOG等を滴下するレジスト塗布・現像装置において,半導体基板へのノズル(1) からの該レジスト, 或いはSOG等の滴下量を,滴下時間により一定に制御する機能を有することを特徴とするレジスト塗布現像装置。

IPC (3件)：

H01L 21/027 ,  B05C 5/00 101 ,  G03F 7/16 501

FI (2件)：

H01L 21/30 361 C ,  H01L 21/30 361 L