薄型フィルム状接着剤

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：成瀬勝夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-065302
公開番号（公開出願番号）：特開2003-261833
出願日： 2002年03月11日
公開日（公表日）： 2003年09月19日
要約：

【要約】【課題】厚み精度、位置精度が高く、ボイドの発生が少ないことに加え、半導体チップとリードフレーム又は回路基板を接合するような異種物質間の接合時及びパッケージ内に2個以上の半導体チップを重ねるスタックド構造とする際のチップとチップの接合時に発生する応力を抑制し、且つ、接着作業性に優れたフィラー含有の薄型絶縁性フィルム状接着材料を製造する。【解決手段】熱可塑性樹脂10〜50重量%、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂とその硬化剤を50〜90重量%を含有する樹脂100重量部に対し、シリカ150〜300重量部を配合してなり、前記シリカが、平均粒子径3〜10μmのシリカ(b1)と平均粒子径0.1〜2μmの微粒子シリカ(b2)の混合物であり、シリカの最大粒子径がフィルム厚みTに対して、0.8T以下であるフィルム厚み60μm以下の薄型フィルム状接着剤。

請求項（抜粋）：

樹脂分(A)100重量部に対し、シリカ(B)150〜300重量部を配合してなる熱硬化性樹脂組成物から形成されるフィルム厚み60μm以下の薄型フィルム状接着剤において、樹脂分(A)が熱可塑性樹脂10〜50重量%、熱硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂と硬化剤を50〜90重量%含有し、シリカ(B)が、平均粒子径3〜10μmのシリカ(b1)と平均粒子径0.1〜2μmの微粒子シリカ(b2)の混合物であり、シリカ(B)の最大粒子径がフィルム厚みTに対して0.8T以下であることを特徴とする薄型フィルム状接着剤。

IPC (3件)：

C09J 7/00 , C09J163/00 , C09J201/00

FI (3件)：

C09J 7/00 , C09J163/00 , C09J201/00

Fターム (22件)：

4J004AA13 , 4J004BA02 , 4J004FA05 , 4J040DB032 , 4J040EC071 , 4J040EC081 , 4J040EH012 , 4J040EL022 , 4J040HA306 , 4J040HB22 , 4J040HB36 , 4J040HC01 , 4J040HC10 , 4J040HC15 , 4J040HC23 , 4J040HD38 , 4J040JA09 , 4J040JB09 , 4J040KA16 , 4J040KA42 , 4J040NA20 , 4J040PA23

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