特許
J-GLOBAL ID:200903003993885546
放熱板
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
恩田 博宣 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-257953
公開番号(公開出願番号):特開2003-068953
出願日: 2001年08月28日
公開日(公表日): 2003年03月07日
要約:
【要約】【課題】 Cu/Invar/Cuの3層積層材と同等の線膨張率を有し、熱伝導率が前記3層積層材より大きく、しかも製造コストを低くでき、ヒートスプレッダーとして好適な放熱板を提供する。【解決手段】 ヒートスプレッダー11は、鉄系の金属基材からなる鉄系金属層12と、その表面に摩擦肉盛された肉盛材からなる金属層13との2層構造の複合材で構成されている。肉盛材としては、熱伝導率が200W/(m・K)以上の金属が使用されている。金属基材として鋳鉄が使用されている。鉄系金属層12と肉盛された金属層13との肉厚の比は、1:4〜4:1の範囲で、好ましくは1:3〜1:1に設定されている。電子部品16はHITT基板15、ヒートスプレッダー11を介してアルミニウムベース14上に固定されている。
請求項1:
鉄系の金属基材の表面に、肉盛材として熱伝導率が200W/(m・K)以上の金属を回転させながら前記金属基材表面に押圧して、前記金属基材表面に摩擦肉盛した複合材からなる放熱板。
IPC (2件):
FI (2件):
H01L 23/36 M
, H01L 23/36 Z
Fターム (5件):
5F036AA01
, 5F036BB21
, 5F036BC35
, 5F036BD01
, 5F036BD03
引用特許:
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