特許

J-GLOBAL ID：200903004000005356

有機EL素子およびその製造方法

発明者： 安川 浩司 ,  鬼塚 理 ,  遠藤 広行 ,  海老沢 晃 ,  染谷 拓
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 石井 陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-297886
公開番号（公開出願番号）：特開平11-121170
出願日： 1997年10月15日
公開日（公表日）： 1999年04月30日
要約：

【要約】【課題】 水等の外部環境の影響を極力排除でき、経時劣化が少なく、初期性能を長期間維持できる長寿命の有機EL素子を提供する。【解決手段】 有機EL構造体が積層された基板上に、封止用接着剤を介して封止板を配置し、前記封止用接着剤を粘度が40000cP以下となる温度に加熱し、前記封止板を基板に圧着する有機EL素子の製造方法とした。

請求項（抜粋）：

有機EL構造体が積層された基板上に、封止用接着剤を介して封止板を配置し、前記封止用接着剤を粘度が40000cP以下となる温度に加熱し、前記封止板を基板に圧着する有機EL素子の製造方法。

IPC (3件)：

H05B 33/10 ,  H05B 33/04 ,  H05B 33/14

FI (3件)：

H05B 33/10 ,  H05B 33/04 ,  H05B 33/14 A