特許

J-GLOBAL ID：200903004004174195

半導体用接着テープ

発明者： 田口 善男 ,  正山 典子
出願人/特許権者： バンドー化学株式会社
代理人 (1件)： 安富 康男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-282649
公開番号（公開出願番号）：特開平9-100452
出願日： 1995年10月03日
公開日（公表日）： 1997年04月15日
要約：

【要約】【課題】 電流リーク特性と接着性とに優れた半導体用接着テープを提供する。【解決手段】 支持体フィルムと接着剤層とからなる半導体用接着テープにおいて、前記接着剤層が、脂環式固形エポキシ樹脂からなるものである半導体用接着テープ。

請求項（抜粋）：

支持体フィルムと接着剤層とからなる半導体用接着テープにおいて、前記接着剤層が、脂環式固形エポキシ樹脂からなるものであることを特徴とする半導体用接着テープ。

IPC (5件)：

C09J 7/02 JLE ,  C09J 7/02 JKA ,  H01L 21/68 ,  H01L 21/301 ,  C08G 59/20 NHP

FI (5件)：

C09J 7/02 JLE ,  C09J 7/02 JKA ,  H01L 21/68 N ,  C08G 59/20 NHP ,  H01L 21/78 M