レジスト密着性および耐銹性に優れた電子部品用 Fe-Ni系合金薄板およびFe-Ni-Co系合金薄板とその製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：細江利昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-041073
公開番号（公開出願番号）：特開平7-252601
出願日： 1994年03月11日
公開日（公表日）： 1995年10月03日
要約：

【要約】【目的】耐銹性、レジスト密着性に優れたカラー受像管用合金およびICリードフレーム用合金などの各種の機能材料に用いられる合金薄板を提供する。【構成】Ni:26〜52%、Sn:0.001〜0.1%、Sb:0.001〜0.1%、Co≧20.0%を含有するFe-Ni系合金およびFe-Ni-Co系合金において表面粗さRa0.1〜0.7μm、RSm40〜200μmかつ酸化膜厚さを10〜200オングストロームとした合金板薄板。およびこの合金板を冷延、焼鈍したのち、仕上げ冷延、応力除去焼鈍してコイルまたはフープを製造するに当り、仕上げ冷延率(CR%)を15〜80%、応力除去焼鈍を温度(T°C)を450〜680°C、保持時間(t,sec)を0.5〜300sec、雰囲気の露点(D.P.°C)を-10〜-60°C、H2 :50vol以上%、O2 :0.02vol%以下で残部:実質的に不活性ガスとする。

請求項（抜粋）：

重量%で、Ni:30〜52%、Sn:0.001〜0.1%を含有するFe-Ni系合金であって、その表面をRa0.1〜0.7μm、RSm40〜200μmとし、さらに酸化膜を厚み10〜200オングストロームで形成させたことを特徴とするレジスト密着性と耐銹性に優れた電子部品用Fe-Ni系合金薄板。

IPC (7件)：

C22C 38/00 302 , C21D 8/00 , C21D 9/46 , C22C 19/03 , C22C 38/08 , C22C 38/60 , H01J 29/07

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭60-251249
特開昭60-111448
特開平2-268902

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レジスト密着性および耐銹性に優れた電子部品用 Fe-Ni系合金薄板およびFe-Ni-Co系合金薄板 とその製造方法

レジスト密着性および耐銹性に優れた電子部品用 Fe-Ni系合金薄板およびFe-Ni-Co系合金薄板とその製造方法