特許

J-GLOBAL ID：200903004008586560

半導体パッケージ

発明者： 高添 智樹
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-260547
公開番号（公開出願番号）：特開平11-102986
出願日： 1997年09月25日
公開日（公表日）： 1999年04月13日
要約：

【要約】【課題】 半導体パッケージを構成するプリント基板に形成された貫通スルホールに導電性材料を充填することにより、半田ボールの配置と実装性の向上を図ることができる半導体パッケージを提供することを目的とするものである。【解決手段】 本発明の半導体パッケージは、プリント配線板を用いて形成される半導体パッケージにおいて、プリント配線板に形成された導体部に貫通スルホールを形成し、導電性材料を貫通スルホールに充填し、該半田ボールを搭載する搭載部としたことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

プリント配線板を用いて形成される半導体パッケージにおいて、プリント配線板に形成された導体部に貫通スルホールを形成し、導電性材料を貫通スルホールに充填し、半田ボールを搭載する搭載部としたことを特徴とする半導体パッケージ。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 1/18

FI (4件)：

H01L 23/12 L ,  H01L 21/60 311 S ,  H05K 1/18 U ,  H01L 23/12 F