特許

J-GLOBAL ID：200903004020386984

LED発光装置およびその製造方法ならびに面発光照明装置

発明者： 大澤 英治
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 吉田 稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-014819
公開番号（公開出願番号）：特開平9-214004
出願日： 1996年01月31日
公開日（公表日）： 1997年08月15日
要約：

【要約】【課題】 横長状の反射ケースの底部に複数のLEDチップを電気的に並列に配置されるLED発光装置を、不具合の発生を極力抑制しつつ適正に製造するための方法を提供する。【解決手段】 正面が開口する横長の有底箱状樹脂製反射ケース4の底部に互いに長手方向に延びる一対の端子板7,8 を配置するとともに、一方の端子板7にボンディングされた複数個のLEDチップ5と他方の端子板8との間がそれぞれワイヤボンディングによって結線されているLED発光装置1を製造方法する方法であって、上記樹脂製反射ケース4と、その底部に配置される一対の端子板とをインサート成形によって一体化するにあたり、上記一対の端子板7,8 を含むように形成された製造用フレーム20を用い、これを所定の成形金型31,32 間に挟持するとともに金型31,32 から延出する突起38,40 によって上記一対の端子板7,8 の両外側縁7a,8a を保持する。

請求項（抜粋）：

正面視長矩形状をしているとともに正面が開口する有底箱状樹脂製反射ケースと、この反射ケースの底部に複数個配置されたLEDチップとを備え、上記反射ケースの底部には、互いに独立して長手方向に延びる一対の端子板が配置されているとともに、一方の端子板にボンディングされた複数個のLEDチップと他方の端子板との間がそれぞれワイヤボンディングによって結線されているLED発光装置の製造方法であって、上記樹脂製反射ケースと、その底部に配置される一対の端子板とは、インサート成形によって一体化されており、上記インサート成形工程は、上記一対の端子板を含むように形成された製造用フレームを用い、これを所定のキャビティ凹部をもった成形金型間に挟持するとともに金型から延出する突起によって上記一対の端子板の両外側縁を保持した状態で行うことを特徴とする、LED発光装置の製造方法。

IPC (3件)：

H01L 33/00 ,  F21V 8/00 601 ,  G02F 1/1335 530

FI (3件)：

H01L 33/00 N ,  F21V 8/00 601 D ,  G02F 1/1335 530

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 面発光照明装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-144770   出願人：黒川進, 山村修司