特許

J-GLOBAL ID：200903004024440053

帯電部材、プロセスカートリッジ及び画像形成装置

発明者： 尾島 磨佐基 ,  櫻井 和重 ,  加藤 淳一 ,  諏訪 貢一 ,  佐藤 博 ,  居波 聡 ,  佐野 哲也
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 近島 一夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-208812
公開番号（公開出願番号）：特開平7-043985
出願日： 1993年07月30日
公開日（公表日）： 1995年02月14日
要約：

【要約】【目的】接触帯電装置において、帯電不良を起こすことなく、帯電音を低減する。【構成】芯金2aの周囲を、発泡部材2bと表層部材2cとからなる弾性体2Bによって囲繞して帯電ローラ2を構成する。導電層2dと中抵抗層2eとからなる表層部材2cの層厚を300μm以下にする。これにより、表層部材2cの硬度を低減し、電源4による印加電圧の周波数が例えば1500Hz以下の場合に、印加電圧のAC成分による振動を低減するとともに、振動周波数の倍音成分の発生を抑制して耳障りな帯電音の発生を有効に抑制する。

請求項（抜粋）：

支持部材によって保持された弾性体を像担持体に接触させ、前記支持部材に帯電電圧を印加して前記弾性体を介して像担持体を帯電する帯電部材において、前記弾性体が、前記支持部材によって支持された発泡部材と、該発泡部材を囲繞するとともに前記像担持体に直接当接する単層もしくは複数層の表層部材とを備え、該表層部材の層厚を300μm以下にする、ことを特徴とする帯電部材。

IPC (4件)：

G03G 15/02 101 ,  F16C 13/00 ,  G03G 21/16 ,  G03G 21/18

FI (2件)：

G03G 15/00 554 ,  G03G 15/00 556

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平1-191880
  
• 特開平2-040683