特許
J-GLOBAL ID:200903004026069956
導電性厚膜ペーストおよびその製造方法ならびにこれを用いた積層セラミックコンデンサ
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-180450
公開番号(公開出願番号):特開2001-006436
出願日: 1999年06月25日
公開日(公表日): 2001年01月12日
要約:
【要約】【課題】本発明の目的は、平均粒径1μm以下の導電性粉末を用いた導電性厚膜ペーストでありながら分散性に優れ、かつ経時的な粘度変化の少ない導電性厚膜ペーストおよびその製造方法を提供することにある。【解決手段】本発明の導電性厚膜ペーストは、平均粒径1μm以下の導電性粉末と、有機ビヒクルと、からなる導電性厚膜ペーストにおいて、アミン系界面活性剤と、アニオン性高分子分散剤と、を添加することを特徴とする。
請求項(抜粋):
平均粒径1μm以下の導電性粉末と、有機ビヒクルと、からなる導電性厚膜ペーストにおいて、アミン系界面活性剤と、アニオン性高分子分散剤と、を添加することを特徴とする導電性厚膜ペースト。
IPC (3件):
H01B 1/22
, C09D201/00
, H01G 4/12 361
FI (3件):
H01B 1/22 A
, C09D201/00
, H01G 4/12 361
Fターム (24件):
4J038BA091
, 4J038DF012
, 4J038EA011
, 4J038GA09
, 4J038HA066
, 4J038JA68
, 4J038JB01
, 4J038KA09
, 4J038KA12
, 4J038KA20
, 4J038MA07
, 4J038MA10
, 4J038NA20
, 4J038PB09
, 4J038PC03
, 5E001AB03
, 5E001AC09
, 5E001AH00
, 5E001AH01
, 5E001AJ01
, 5G301DA06
, 5G301DA10
, 5G301DA42
, 5G301DD01
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