特許
J-GLOBAL ID:200903004026889287
レジストの乾燥方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
米澤 明 (外7名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-231170
公開番号(公開出願番号):特開平6-084780
出願日: 1992年08月31日
公開日(公表日): 1994年03月25日
要約:
【要約】【目的】 基板面に塗布したレジストの乾燥を効率的に行う。【構成】 基板(4)面に塗布したレジスト(3)を、処理すべき基板面に近接した耐熱性の赤外線透過性材料の気流制限板(5)を設けて、乾燥気流の通路を基板の近傍に限定することによって、赤外線加熱装置(2)の動作温度が気流によって影響を受けないようにすると共に、レジスト表面での気流の速度を高速に保持して赤外線によってレジスト内部から表面に達した水蒸気を速やかに除去して効率的に乾燥する。【効果】 乾燥時間を短縮することができ、赤外線発生装置の調整が容易となる。
請求項(抜粋):
基板面に塗布したレジストを乾燥する方法において、乾燥装置内の処理すべき基板面に近接して気流制限板を設けて、乾燥気流の通路を基板の近傍に限定することによって基板面での気流の流速の低下を防止することを特徴とするレジストの乾燥方法。
IPC (3件):
H01L 21/027
, B05D 3/02
, G03F 7/16
引用特許:
審査官引用 (4件)
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特開昭63-081924
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特開昭63-081921
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特開昭51-124839
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