特許
J-GLOBAL ID:200903004028048271

端子用アルミニウム合金板

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 藤巻 正憲
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-274838
公開番号(公開出願番号):特開平5-078889
出願日: 1991年09月25日
公開日(公表日): 1993年03月30日
要約:
【要約】【目的】 端子として必要な強度、曲げ加工性及び導電率を有していると共に、接触抵抗が低く、発熱しにくい端子用アルミニウム合金板を提供することを目的とする。【構成】 Mg;0.6〜1.4重量%、Si;0.4〜1.2重量%、Fe;0.6重量%以下、Cu;0.4重量%以下、残部がAl及び各0.1重量%以下の不可避的不純物からなり、板厚が1.0mm以下であるアルミニウム合金素板と、この素板の上に形成された0.5〜2μmの厚さのNiメッキ下地膜と、この下地膜の上に形成された厚さが1〜5μmの半田めっき層とを有する。
請求項(抜粋):
Mg;0.6〜1.4重量%及びSi;0.4〜1.2重量%を含有し、不純物としてのFeを0.6重量%以下、Cuを0.4重量%以下に規制し、残部がAl及び各0.1重量%以下の不可避的不純物からなり、板厚が1.0mm以下であるアルミニウム合金素板と、この素板上に0.5〜2μmの厚さで形成されたNiめっき膜からなる下地膜と、この下地膜上に形成され厚さが1〜5μmの半田めっき層とを有することを特徴とする端子用アルミニウム合金板。
IPC (5件):
C25D 5/30 ,  C22C 21/00 ,  C22C 21/08 ,  C25D 3/12 ,  H01B 1/02

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