特許

J-GLOBAL ID：200903004035179829

集積回路の実装構造及び実装方法

発明者： 吉田 亨 ,  岸本 宗久 ,  森 利行 ,  森田 守
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 秋本 正実
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-231684
公開番号（公開出願番号）：特開平7-086472
出願日： 1993年09月17日
公開日（公表日）： 1995年03月31日
要約：

【要約】【目的】 集積回路のリード部の機械的強度を充分上げることができる。【構成】 フィン固定樹脂9が基板3と放熱フィン7との間における各絶縁樹脂6,6間に充満することによって放熱フィン7を強固に固定する他、放熱フィン7の貫通孔20にも充満するので、図3に示す実施例に比較すると、フィン固定樹脂9によって放熱フィン7を保持する強度をより大きくさせることができ、放熱フィン7の重量による機械的ストレスが集積回路チップ1のリード2に加わるのをよりいっそう低減させることができる。

請求項（抜粋）：

基板上の所定位置に集積回路のリードを接続し、その基板上に集積回路の裏面を除く周囲側面とリードの周囲とを包囲しかつ絶縁性を有する集積回路封止用樹脂を設け、集積回路の裏面に放熱フィンを設けた集積回路の実装構造において、放熱フィンに基板上の各集積回路封止用樹脂の間の空間と連絡する貫通孔を形成し、該貫通孔と、基板及び放熱フィン間における各集積回路封止用樹脂間の空間とにフィン固定樹脂を充填したことを特徴とする集積回路の実装構造。