特許
J-GLOBAL ID：200903004036672871
組立デバイスにおける欠陥を検出するためのスペックル干渉計の使用
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
小田島 平吉
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-566545
公開番号（公開出願番号）：特表2005-517177
出願日： 2003年02月03日
公開日（公表日）： 2005年06月09日
要約：
電子式スペックル干渉技術が、膜のような組立デバイスにおけるサブミクロンサイズの表示を検出するために使用される。表示は、凹み、変形又は欠陥を含む。例えば、膜面と接着された縁の面との間の不接着部を検出することができる。膜を励振させるために音源を使うことができる。音源は、膜を振動させるためにサイン波を作ることができる。膜にサブミクロンサイズの欠陥が存在するか否かを示すために、膜の干渉像が作られる。
請求項（抜粋）：
組立デバイス内のサブミクロンサイズの欠陥を検出するための方法であって、
a)音源を使用して組立デバイスを変形させ、
b)組立デバイスの干渉像を形成し、そして
c)組立デバイス内にサブミクロンサイズの欠陥が存在するか否かを検出する
ことを含む方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G01N29/12
, G01N29/22 504
2G047AB05
, 2G047AB07
, 2G047AC05
, 2G047BA04
, 2G047BC09
, 2G047CA03
, 2G047CA04
, 2G047CA07
, 2G047EA05
, 2G047EA08
, 2G047GD01
, 2G047GD02
, 2G047GF11
, 2G047GF21
, 2G047GG20
, 2G047GG33
, 2G047GH06
