特許

J-GLOBAL ID：200903004038186974

電子部品

発明者： 赤田 一裕
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-188677
公開番号（公開出願番号）：特開2004-031833
出願日： 2002年06月27日
公開日（公表日）： 2004年01月29日
要約：

【課題】剥離しにくく、平滑で実装性の良好なマーキングを有した電子部品を提供する。【解決手段】複数の誘電体層を積層して成る積層体1の一主面に、誘電体層とは異なる色調を呈するマーキング膜5を配設してなる電子部品において、マーキング膜5の外周端面を積層体1の一主面に対し傾斜させて形成するとともに、積層体1を形成する誘電体層のうち最上層の誘電体層1aにマーキング膜5に対応する形状の穴部6を設け、この穴部6内にマーキング膜5をその外周端面上に誘電体層1aの穴部6内周部を被着させた状態で埋設する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

複数の誘電体層を積層して成る積層体の一主面に、前記誘電体層とは異なる色調を呈するマーキング膜を配設してなる電子部品において、 前記マーキング膜の外周端面を前記積層体の一主面に対し傾斜させて形成するとともに、前記積層体を形成する誘電体層のうち最上層の誘電体層に前記マーキング膜に対応する形状の穴部を設け、この穴部内に前記マーキング膜をその外周端面上に前記誘電体層の穴部内周部を被着させた状態で埋設したことを特徴とする電子部品。

IPC (3件)：

H01F27/00 ,  H01G2/24 ,  H03H7/01

FI (3件)：

H01F15/00 B ,  H03H7/01 Z ,  H01G1/04

Fターム (8件)：

5E070AA05 ,  5E070AB10 ,  5J024AA01 ,  5J024DA00 ,  5J024DA04 ,  5J024DA28 ,  5J024DA32 ,  5J024GA01