半導体ウエハー保持装置、その製造方法およびその使用方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：杉村暁秀 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-161957
公開番号（公開出願番号）：特開平9-017849
出願日： 1995年06月28日
公開日（公表日）： 1997年01月17日
要約：

【要約】【目的】セラミックス製のサセプターの表面温度を、冷却媒体で熱量を奪うことによって制御できるようにし、サセプターを高温領域でも使用し、かつその温度制御をし、またその破壊を防止できるようにすること。【構成】半導体ウエハー保持装置は、半導体ウエハーを保持するための、窒化物セラミックス基材3を備えた半導体ウエハー保持部材2と、金属製の冷却装置11とを備え、かつ半導体ウエハー保持部材2と冷却装置11との間に挟まれている介在層9を備えており、この介在層9が、耐熱材料製の繊維の結合体または発泡体からなる。

請求項（抜粋）：

半導体ウエハーを保持するための、窒化物セラミックス基材を備えた半導体ウエハー保持部材と、金属製の冷却装置と、前記半導体ウエハー保持部材と前記冷却装置との間に挟まれている、耐熱材料製の繊維の結合体または発泡体からなる介在層とを備えていることを特徴とする、半導体ウエハー保持装置。

IPC (5件)：

H01L 21/68 , B23Q 11/10 , H01L 21/205 , H01L 21/3065 , B23Q 3/15

FI (5件)：

H01L 21/68 R , B23Q 11/10 F , H01L 21/205 , B23Q 3/15 D , H01L 21/302 B

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