特許
J-GLOBAL ID:200903004041915200

抵抗素子及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-343636
公開番号(公開出願番号):特開2006-156629
出願日: 2004年11月29日
公開日(公表日): 2006年06月15日
要約:
【課題】抵抗素子の製造での不良がない製造工程で、プリント配線基板の製造時、加熱工程でも抵抗値が安定し、プリント配線基板に作りこまれた抵抗素子が、経時での抵抗値変化のない抵抗素子及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】基板上に、少なくとも一対の第1電極と、その間に設けられた抵抗材料と、それぞれの第1電極と抵抗材料とを接続するように設けられた第2電極とを有する抵抗素子において、第2電極はそれぞれ上部電極と下部電極からなり、基板上より、下部電極、その上に抵抗材料、その上に上部電極とその順序で積層形成され、前記抵抗材料の端部は上部電極と下部電極により挟み込まれた構造であることを特徴とする抵抗素子。【選択図】図1
請求項(抜粋):
基板上に、少なくとも一対の第1電極と、その間に設けられた抵抗材料と、各々の第1電極と抵抗材料とを接続するように設けられた各々の第2電極とを有する抵抗素子において、第2電極は各々、下部電極と上部電極からなり、基板及び第1電極の上面に形成する下部電極と、その上に、対となる下部電極を接続するように基材及び下部電極の上面に形成する抵抗材料と、その上に、抵抗材料及び下部電極の上面に形成する上部電極とをその順序で積層形成され、前記抵抗材料の端部は下部電極と上部電極により挟み込まれた構造であることを特徴とする抵抗素子。
IPC (2件):
H01C 1/142 ,  H01C 17/00
FI (2件):
H01C1/142 ,  H01C17/00 Z
Fターム (8件):
5E028BA04 ,  5E028BB01 ,  5E028JC02 ,  5E028JC12 ,  5E032AB01 ,  5E032BA04 ,  5E032BB01 ,  5E032CC14
引用特許:
出願人引用 (3件)
  • 米国特許第6005197号明細書
  • 特公昭49-035941
  • 角形チップ固定抵抗器
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-319519   出願人:松下電器産業株式会社
審査官引用 (2件)
  • 特公昭49-035941
  • 角形チップ固定抵抗器
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-319519   出願人:松下電器産業株式会社

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