特許
J-GLOBAL ID：200903004042144399
半導体発光素子
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
川崎 勝弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-293165
公開番号（公開出願番号）：特開2000-124506
出願日： 1998年10月15日
公開日（公表日）： 2000年04月28日
要約：
【要約】【課題】 半導体発光チップの出力光が保護用のツェナ-ダイオ-ドにより遮断されない構成とした半導体発光素子を提供すること。【解決手段】 基板17の表面に半導体発光チップ1をダイボンデングし、そのn側電極6は第1の電極パタ-ン11と金属線12aでワイヤボンデングされ、また、p側電極7は第2の電極パタ-ン13と金属線15でワイヤボンデングされる。保護用のツェナ-ダイオ-ド14は、基板17の裏面側に形成された第2の電極パタ-ン13の矩形状のパッド部13bに実装され、そのp側の電極は、第1の電極パタ-ン11の導電接続部11bと金属線12bでワイヤボンデングされる。半導体発光チップ1は透光性の合成樹脂を用いたモ-ルド部16で封止し、ツェナ-ダイオ-ド14はモ-ルド部18で封止する。
請求項（抜粋）：
基板と、基板の表面から裏面に延在して形成された対向する一対の電極パタ-ンと、基板の表面側に実装され、前記基板の表面に形成された一対の電極パタ-ンに電気的に接続される半導体発光チップと、基板の裏面側に実装され、基板の裏面に形成された前記一対の電極パタ-ンに電気的に接続されるツェナ-ダイオ-ドと、前記半導体発光チップを覆う第1の合成樹脂モ-ルド部と、前記ツェナ-ダイオ-ドを覆う第2の合成樹脂モ-ルド部とを具備することを特徴とする半導体発光素子。
Fターム (11件)：
5F041AA03
, 5F041AA23
, 5F041CA34
, 5F041CA40
, 5F041DA02
, 5F041DA07
, 5F041DA11
, 5F041DA20
, 5F041DA43
, 5F041DA83
, 5F041DC23
