特許

J-GLOBAL ID：200903004044878012

光送受信器

発明者： 米村 隆元 ,  郷 久雄 ,  水江 俊雄
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 長谷川 芳樹 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-306587
公開番号（公開出願番号）：特開2001-296457
出願日： 2000年10月05日
公開日（公表日）： 2001年10月26日
要約：

【要約】【課題】 発光素子と受光素子との間隔を狭くした小型の光送受信器を提供すると共に、1Gbpsを越える領域でも安定した動作を実現する構造を提供する。【解決手段】 本発明に係る光送受信器1は、受信用サブモジュール4、送信用サブモジュール2、及びこれらを収納するハウジング6を備える。受信用サブモジュール4は、光信号を受光する受光素子及び受光素子からの出力信号を処理する電子回路が形成された受信用電子回路基板47を有する。送信用サブモジュール2は、光信号を送出する発光素子及び発光素子への入力信号を処理する電子回路が形成された送信用電子回路基板27を有する。ハウジング6は、受信用光ファイバ及び送信用光ファイバを受容した光コネクタが嵌合するレセプタクル部61を有すると共に、受信用サブモジュール4及び送信用サブモジュール2を装着する。そして、受信用電子回路基板47と送信用電子回路基板27とは、対向して配置されている。

請求項（抜粋）：

受信用光ファイバからの光信号を受光する受光素子及び前記受光素子からの出力信号を処理する電子回路が形成された受信用電子回路基板を有する受信用サブモジュールと、送信用光ファイバへ光信号を送出する発光素子及び前記発光素子への入力信号を処理する電子回路が形成された送信用電子回路基板を有する送信用サブモジュールと、前記受信用光ファイバ及び前記送信用光ファイバを受容した光コネクタが嵌合するレセプタクル部を有すると共に、前記受信用サブモジュール及び前記送信用サブモジュールが装着されるハウジングとを備え、前記受信用電子回路基板と前記送信用電子回路基板とが対向して配置されていることを特徴とする光送受信器。

IPC (5件)：

G02B 6/42 ,  H01L 31/0232 ,  H01S 5/022 ,  H04B 10/22 ,  H04B 10/00

FI (4件)：

G02B 6/42 ,  H01S 5/022 ,  H01L 31/02 C ,  H04B 9/00 A

Fターム (34件)：

2H037AA01 ,  2H037BA03 ,  2H037BA12 ,  2H037DA04 ,  2H037DA05 ,  2H037DA06 ,  2H037DA15 ,  2H037DA33 ,  2H037DA35 ,  2H037DA40 ,  5F073AB15 ,  5F073AB27 ,  5F073AB28 ,  5F073CA07 ,  5F073EA14 ,  5F073EA27 ,  5F073FA02 ,  5F073FA06 ,  5F073GA24 ,  5F088AA01 ,  5F088BA02 ,  5F088BA03 ,  5F088BA15 ,  5F088BB01 ,  5F088JA12 ,  5F088JA14 ,  5F088JA20 ,  5F088LA01 ,  5K002AA05 ,  5K002AA07 ,  5K002BA31 ,  5K002CA02 ,  5K002DA05 ,  5K002FA01