特許
J-GLOBAL ID：200903004054082887
無電解銅ニツケル合金めつき方法およびこれに用いるめつき液
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
押田 良久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-254367
公開番号（公開出願番号）：特開平5-065660
出願日： 1991年09月06日
公開日（公表日）： 1993年03月19日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、被めっき物上に無電解銅ニッケル合金めっきを施すに際して、得られる合金めっき被膜におけるニッケルの析出量を抑制して、合金めっき被膜中の銅の含有比率を任意に高めることができるような無電解銅ニッケル合金めっき方法およびこれに使用されるめっき液を提供することを目的とする。【構成】 銅源、ニッケル源、錯化剤および還元剤を含有するめっき液を用いて無電解銅ニッケル合金めっきを施す工程において、該めっき液中にニッケル析出抑制剤としての鉛または可溶性鉛化合物の少なくとも1種を添加し、且つめっき液のpHを5〜9の範囲になるように調整して無電解めっきを行なうことを特徴とする無電解銅ニッケル合金めっき方法およびこれに用いるための電解液。
請求項（抜粋）：
銅源、ニッケル源、錯化剤および還元剤を含有するめっき液を用いて無電解銅ニッケル合金めっきを施す工程において、該めっき液中にニッケル析出抑制剤として鉛または可溶性鉛化合物の少なくとも1種を添加し、且つめっき液のpHを5〜9の範囲になるようにして無電解めっきを行なうことを特徴とする無電解銅ニッケル合金めっき方法。
IPC (2件)：
引用特許：
前のページに戻る
