特許

J-GLOBAL ID：200903004054549890

テープキャリアパッケージ

発明者： 兼田 公昭 ,  塚本 隆義 ,  大橋 一弘 ,  木村 浩
出願人/特許権者： 東芝電子エンジニアリング株式会社 ,  株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-077537
公開番号（公開出願番号）：特開平11-271795
出願日： 1998年03月25日
公開日（公表日）： 1999年10月08日
要約：

【要約】【課題】歩留りが高く、工程数の少ない液晶表示装置の製造方法を提供する。【解決手段】この発明の液晶表示装置1は、液晶パネルを駆動する駆動IC11をTCP手法を用いて液晶パネルおよび回路基板とに接続している液晶表示装置において、TCP部分の片面を銅箔パターン23で覆い、且つ銅箔を接地することにより、高周波ノイズの発生を低減している。また、TCP部分の折り曲げ位置に微少な開口31を千鳥状にあけることにより、ベースフィルム21の強度を維持しながら銅箔パターン23が破断することを防止している。さらに、TCP部分のキャリアテープに、駆動ICを接続するためのダミーバンプを、本来の信号線銅箔パターンに沿って配列するとともに、回路基板29に接地したことにより、インピーダンスおよびEMIのレベルを低減している。

請求項（抜粋）：

導体パターンが形成されたシート状の絶縁媒体に固定された回路素子により駆動される液晶表示装置において、前記シート状の絶縁媒体の片面を導体層で覆い、且つ前記導体層を接地したことを特徴とするテープキャリアパッケージ。

IPC (3件)：

G02F 1/1345 ,  G09F 9/00 348 ,  H01L 21/60 311

FI (3件)：

G02F 1/1345 ,  G09F 9/00 348 P ,  H01L 21/60 311 Q