特許

J-GLOBAL ID：200903004056364944

ICカードおよびその製造方法

発明者： 田村 博 ,  山口 博之
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-081415
公開番号（公開出願番号）：特開2002-279382
出願日： 2001年03月21日
公開日（公表日）： 2002年09月27日
要約：

【要約】【課題】コスト低減を図りつつ、ICカードに内蔵するICチップの機械的強度耐性を向上させ、かつ、信頼性の向上したICカードおよびその製造方法を提供する。【解決手段】センターシート2と、センターシート2上に搭載されたICチップ11およびアンテナシート20と、ICチップ11に接着され、ICチップ11と実質的に同一の面積を有する補強板12と、ICチップ11およびアンテナシート20が搭載されたセンターシート2を挟んで積層するコアシート5,6とが一体構成されている。

請求項（抜粋）：

ICカード用基板と、前記基板上に搭載されたICチップを含むICカード用電子回路部品と、前記ICチップに接着され、前記ICチップと実質的に同一の面積を有する補強板と、前記基板、前記電子回路部品および前記補強板を挟んで積層する保護層とが一体構成されたICカード。

IPC (3件)：

G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077

FI (3件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K

Fターム (18件)：

2C005MA10 ,  2C005MA11 ,  2C005MB02 ,  2C005MB07 ,  2C005MB08 ,  2C005MB09 ,  2C005NA02 ,  2C005NA08 ,  2C005NA09 ,  2C005PA14 ,  2C005PA17 ,  2C005RA22 ,  2C005RA23 ,  5B035AA07 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23