特許
J-GLOBAL ID：200903004059237382
マイクロ波集積回路
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田澤 博昭 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-228681
公開番号（公開出願番号）：特開平5-048302
出願日： 1991年08月14日
公開日（公表日）： 1993年02月26日
要約：
【要約】【目的】 キャリアの厚さやキャリアと金属ケースの密着度に変化が生じても、常に、アースを確実に取ることができるマイクロ波集積回路を得ることを目的とする。【構成】 形状記憶合金製の弾性体7を複数のキャリア6間の微小隙間に挿入することにより、その複数のキャリア6を介して複数の基板1におけるアースパターン3間を相互に接続するものである。
請求項（抜粋）：
配線パターンを表面に有するとともに、アースパターンを裏面に有する複数の基板と、上記複数の基板における配線パターン間を相互に接続する接続部材と、金属ケースに支持され、上記基板におけるアースパターンとの接触状態を保持しつつその複数の基板を各々支持する複数のキャリアと、上記複数のキャリア間の微小隙間に挿入され、その複数のキャリアを介して上記複数の基板におけるアースパターン間を相互に接続する形状記憶合金製の弾性体とを備えたマイクロ波集積回路。
IPC (3件)：
H01P 1/04
, H01P 3/08
, H01P 5/02
